【看中国2021年5月25日讯】美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月24日表示，美国政府提议斥资520亿美元资助半导体生产与研发，可望催生7至10座新厂房。
雷蒙多在美光科技（Micron Technology Inc.）一座厂房外的活动上表示，她预期政府这笔资金将促成芯片生产研发出现规模“1500亿美元以上”的投资，包括来自州与联邦政府及民间企业的资金。
“我们只是需要这笔联邦资金……来解锁私人资本”，“届时，在美国可能会有7家，可能8家，可能9家，可能10家新厂房”。
她预期各州都会积极争取联邦资金兴建芯片设施，商务部将会有发放资金奖励的透明程序。
疫情期间，电子设备需求增加等因素导致全球芯片荒，冲击汽车业与其他产业，包括通用（General Motors Co）、丰田（Toyota Motor Corp）等车商今年都因芯片短缺而减产。
民主党籍联邦参议员华纳（Mark Warner）在5月24日的活动上表示，他认为这笔资金可能催生“7到10座”新晶圆厂，“这不会在一夕之间达成，商务部要花好几年进行这些投资”。
联邦参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）上周公布修正后的跨党派法案，研拟斥资520亿美元作为未来5年美国半导体芯片生产与研发之用。
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责任编辑:静馨 来源:中央社
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