美国政府拦阻中国半导体发展的计划是否成功或到何种程度,预计到本世纪下半叶就可以显现出来。(图片来源:Adobe Stock )
【看中国记者程帆编译/综合报导】继芯片法案及管制EDA软件等技术出口后,拜登政府传出本周将宣布新举措,限制中企取得可用于高效能运算的技术,以遏制中国半导体的发展。有分析指出,只要美国应用材料、科林研发(Lam Research)的生产设备,或者加州科磊(KLA)的检测设备断供,中国根本无法再制造半导体。
美国对地缘政治风险的考量,已经超越之前开放市场的态度。目前,正积极重建半导体生产自主,并以国家安全为先将中国技术排除在外。
英国《金融时报》在10月4日引述消息人士称,美国商务部即将禁止该国企业把先进科技卖给中国团体,并严厉限制非美企业向中国客户贩售使用美商科技的商品。此举旨在防范中国利用美国科技,发展自己的量子计算(quantum computing)、极超音速武器(hypersonic weapons)等军事计划。
据报导,最新禁令量身打造,主要是让中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)等中国芯片制造商难以拉近跟美国、欧洲与其他亚洲国家的科技差距。
有消息称,美国还打算将14纳米制程设为禁止出口门槛,同时,半导体制造设备的出口也将受限。那么,如果外国企业不配合美国的出口管制原则,则会被列入“实体清单”(entity list)。
《亚洲时报》(Asia Times)援引各方资讯称,倘若没有荷商ASML的EUV曝光机设备,以及美国新思科技(Synopsis)和益华电脑(Cadence)或德国西门子(Mentor Graphics)EDA,中国就无法制造出尖端芯片。
不仅如此,一旦失去美国应用材料、科林研发(Lam Research)的生产设备或加州科磊(KLA)的检测设备,中国根本就无法制造半导体。
所以,新禁令实施后,的确是中国半导体的恶梦,将对其发展造成巨大影响,而中国的处境届时也会比外界预测的还要糟。
《自由时报》在6日撰文指出,现在只有日本可以独立制造半导体,包括美国、台湾及韩国,都仅仅是半导体供应链的一部分而已。而台湾、韩国目前没有选择进入半导体设备领域,不是因为缺乏科学家或人才,也不是缺乏制造能力,而是进入壁垒高,经济效率低。
有报导认为,美国的禁令将使其技术得以保持领先,但美企必须放弃庞大的中国市场,这样一来,其他半导体厂商的成本会有所攀升。那么,美国政府拦阻中国半导体发展的计划是否成功或到何种程度,预计到本世纪下半叶就可以显现出来。