美日荷芯片联盟 习近平要再砸万亿资金突围(图)

作者:文龙 发表:2022-12-15 03:01
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美国、日本和荷兰三国可望结盟限制对华出口先进芯片设备
美国、日本和荷兰三国可望结盟限制对华出口先进芯片设备。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2022年12月15日讯】(看中国记者文龙综合报导)美国、日本和荷兰三国可望结盟限制对华出口先进芯片设备,几乎封闭中国采购管道。中共总书记习近平在中共二十大上发誓要打赢“核心科技”领域的竞争,消息传要拨款逾一万亿元人民币推动中国半导体产业发展。

据彭博社报道,美国政府10月实施对中国的芯片设备出口管制措施后,日本和荷兰原则同意加入,未来几周可能宣布禁止对中国销售可生产14纳米(nm)以下芯片的设备,这样几乎封闭中国可以购买先进芯片设备的管道。如果芯片联盟成立,象征抑制北京当局芯片野心的重大里程碑。

日本经济产业大臣西村康稔12月13日被询问此事时表示,日本正与美国以及其它国家讨论,将根据每个国家的法律采取适当措施,限制对中国的芯片相关出口,目前正与日本企业评估美国芯片限制令的影响。

另外,他证实之前与美国商务部长雷蒙多通电话时,曾讨论到携手管制芯片出口一事。不过,他拒绝透露细节。

中国商务部12月12日发布的公告表示,已在WTO(世界贸易组织)状告美国以不公平地运用模糊的国安相关论据,阻碍对手发展,指控美国正从事伤害贸易规范的经济保护主义,其行为威胁全球供应链,将寻求WTO的仲裁解决机制,挑战美国的芯片出口管制措施。

据路透社12月13日报道,三名来自中国的消息人士说,北京当局计划在今后五年内拨款逾一万亿元人民币,激励措施的目标是资助中国的芯片企业建造、扩大或者更新它们的制造、装配、包装和研发设施。推动中国的芯片研发,实现独立自主。

消息人士称,这项计划最早将从明年第一季度开始实施。他们表示,该计划的大部分经费将用于补贴国内企业采购半导体设备,主要是晶圆厂设备。补贴额度相当于采购成本的20%。

北京当局的这一措施显示,其正在采取一种更为直接的手段塑造中国芯片行业的未来。随着芯片需求的快速增长,这个领域正在成为地缘政治的一个热点。将这个领域的竞争视为中国与西方科技竞争中最重要的一部分。

中共总书记习近平在10月份召开的中共二十大会议上强调,中国要实现科技自主,并发誓要打赢“核心科技”领域的竞争。

不过,美国之音12月13日的报道认为,中国过去在这个领域的类似做法并没有给习近平打赢一场新的科技竞赛提供令人乐观的参考。在过去几十年中,中国也搞过多次“芯片制造”的计划,以图通过大笔资金投入实现关键技术大突破,但一茬又一茬的所谓“芯片”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产,最终项目“烂尾”。

英国《金融时报》12月8日报道,中国的官员证实,由于业界对美国不断升级的芯片禁令的反应,在如此低迷的宏观经济背景下,如果地缘政治影响继续扩大,对中国半导体产业链不利。

从2018年开始,中国进口芯片花费的金额就超过了3000亿美元,之后一路攀升,到2021年时,已经达到了4400亿美元左右。中国近来每年花在进口芯片的费用,已经超过石油,成为第一大进口商品。

(文章仅代表作者个人立场和观点)

来源:看中国

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