美国政府拦阻中国半导体发展的计划是否成功或到何种程度，预计到本世纪下半叶就可以显现出来。（图片来源：Adobe Stock ）
【看中国记者程帆编译/综合报导】继芯片法案及管制EDA软件等技术出口后，拜登政府传出本周将宣布新举措，限制中企取得可用于高效能运算的技术，以遏制中国半导体的发展。有分析指出，只要美国应用材料、科林研发（Lam Research）的生产设备，或者加州科磊（KLA）的检测设备断供，中国根本无法再制造半导体。
美国对地缘政治风险的考量，已经超越之前开放市场的态度。目前，正积极重建半导体生产自主，并以国家安全为先将中国技术排除在外。
英国《金融时报》在10月4日引述消息人士称，美国商务部即将禁止该国企业把先进科技卖给中国团体，并严厉限制非美企业向中国客户贩售使用美商科技的商品。此举旨在防范中国利用美国科技，发展自己的量子计算（quantum computing）、极超音速武器（hypersonic weapons）等军事计划。
据报导，最新禁令量身打造，主要是让中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）等中国芯片制造商难以拉近跟美国、欧洲与其他亚洲国家的科技差距。
有消息称，美国还打算将14纳米制程设为禁止出口门槛，同时，半导体制造设备的出口也将受限。那么，如果外国企业不配合美国的出口管制原则，则会被列入“实体清单”（entity list）。
《亚洲时报》（Asia Times）援引各方资讯称，倘若没有荷商ASML的EUV曝光机设备，以及美国新思科技（Synopsis）和益华电脑（Cadence）或德国西门子（Mentor Graphics）EDA，中国就无法制造出尖端芯片。
不仅如此，一旦失去美国应用材料、科林研发（Lam Research）的生产设备或加州科磊（KLA）的检测设备，中国根本就无法制造半导体。
所以，新禁令实施后，的确是中国半导体的恶梦，将对其发展造成巨大影响，而中国的处境届时也会比外界预测的还要糟。
《自由时报》在6日撰文指出，现在只有日本可以独立制造半导体，包括美国、台湾及韩国，都仅仅是半导体供应链的一部分而已。而台湾、韩国目前没有选择进入半导体设备领域，不是因为缺乏科学家或人才，也不是缺乏制造能力，而是进入壁垒高，经济效率低。
有报导认为，美国的禁令将使其技术得以保持领先，但美企必须放弃庞大的中国市场，这样一来，其他半导体厂商的成本会有所攀升。那么，美国政府拦阻中国半导体发展的计划是否成功或到何种程度，预计到本世纪下半叶就可以显现出来。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
责任编辑:Sarah Shao 来源:看中国
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